據媒體報道，今年第二季度開始，在電子產業鏈上中下游合力調整庫存下，半導體封測代工（OSAT）產業鏈有望走出“最辛苦的第1季”，第二季度稼動、需求將小幅上升。

　　封測企業甬硅電子此前表示，下游客戶庫存已經有一定程度下降，而日月光表示客戶端去庫存時程不盡相同，部分細分領域已出現急單，部分客戶上修拉貨預估。機構指出，目前封測行業處于筑底階段，且對下游需求較為敏感，有望率先反映行業周期拐點。同時日月光等廠商的產能外遷有望助力大陸封測廠商進一步承接本土訂單，加速業績修復速度。

　　據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

　　通富微電(002156)通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規模量產Chiplet產品。

　　長電科技(600584)可以提供全方位的芯片成品制造一站式服務，通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的FlipChip和引線互聯封裝技術，公司產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用。